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一文了解芯片內部長啥樣?芯片封裝清洗工藝介紹-合明科技

2022-04-07 13:29:06瀏覽:5來源:合明科技Unibright   
核心摘要:芯片封裝工藝清洗劑_合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多。

一文了解芯片內部長啥樣?芯片封裝清洗工藝與選擇的水基清洗劑介紹


為什么小小的芯片,作用如此之大?售價如此之高?它到底集成了哪些技術?又是怎么制造出來的?今天就給大家科普一下!

芯片的內部結構


芯片雖然看起來小小的,但是內部結構十分復雜。

芯片是一層層打磨出來的。

如果把芯片的內部結構放大再放大,真的就像剝去一層又一層的城市結構,下面這段視頻可以更清楚地展示這一變化。


芯片的制造過程


剛剛看完芯片的復雜結構,那么如此復雜的結構,又是怎樣制造出來的呢?下面這段視頻將完整地講述了芯片的制造過程。


芯片售價為何如此之高


芯片在制造過程中,用到的核心設備之一就是光刻機。


光刻機又稱為掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等,其工作原理是通過一系列的光源能量、形狀控制手段,將光束透射過畫著線路圖的掩模,經物鏡補償各種光學誤差,將線路圖成比例縮小后映射到硅片上,然后使用化學方法顯影,得到刻在硅片上的電路圖。這里需要說明的是,越復雜的芯片,線路圖的層數越多,就需要更精密的光刻機。


光刻機被業界譽為集成電路產業皇冠上的明珠,研發的技術門檻和資金門檻都非常高。也正是因此,能生產出高端光刻機的廠商非常少。目前,在光刻機領域,荷蘭ASML公司是全球z先進的,7nm以下制程所需的EUV光刻機更是他們獨家供應,單臺售價就超過了1.2億歐元,約合***10億元一臺,是制造CPU、GPU等芯片的核心設備。


作為光刻機領域的龍頭老大,荷蘭ASML公司幾乎占據了高達80%的市場份額,壟斷了整個高端光刻機市場??梢哉f,如果沒有他們的設備,想要造出先進工藝制程的芯片是沒戲的,所以目前市場上芯片售價如此之高。


END


芯片封裝助焊劑錫膏焊膏清洗工藝介紹:


半導體芯片器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些焊接輔料在焊接過程中或多或少都會產生殘留物,并且在制程中也會沾污一些污染物,例如指印、汗液、角質和塵埃等。表面的助焊劑殘留物和污染物在空氣氧化和濕氣作用下,容易腐蝕器件,造成不可逆損傷,影響器件的穩定性甚至失效。

為了確保半導體器件的品質和高可靠性,必須在封裝工藝引入清洗工序和使用清洗劑。

目前半導體器件封裝業的清洗劑主要是采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

半導體封裝焊接輔料殘留物主要是松香和有機酸,松香和有機酸都含有羧基能與堿性清洗劑中的堿性成分發生皂化反應生成有機鹽,因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留物有良好的清洗效果。

但隨著半導體的發展和特殊功能的需求,一些器件上組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環境下,容易被氧化變色或溶脹、變形和脫落等,因此限制了堿性水清洗劑在半導體封裝清洗業的廣泛使用。

中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對焊接殘留的滲透和剝離作用,促使助焊劑或焊膏殘留從半導體器件表面脫落,溶解到溶劑或者水中,從而達到清洗目的。中性清洗劑因pH中性,所以對銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性,并且有利于后續的廢水處理,更容易獲得排放許可。

總的來說,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑因清洗機理不一,導致z終的清洗效果不同。大體上,堿性水基清洗劑清洗力比中性水基清洗劑更強,中性水基清洗劑比堿性水基清洗劑兼容性更好。具體采用哪種清洗劑進行半導體封裝清洗,需要根據所清洗對象的特性來選擇。


以上一文,僅供參考!


針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。


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